연구분야

#대면적 인쇄회로 배선 금속재료 개발 #COF용 FCCL 개발 #전기도금용 첨가제 개발 #양극산화 #산업적용기술 연구

연구실 소개

전자회로 전반에 사용되고 있는 대면적 인쇄회로 배선 금속을 제조하기 위하여 전해도금 방식과 스퍼터링 방식이 활용되고 있다. 일반적인 PCB용 금속배선과 2층구조 FCCL제조(스퍼터링+전해도금)는 모두 전해도금 기술을 적용된다. 대면적으로 도금이 진행되기 위해서는 유기·무기 첨가제에 대한 이해와 신규 고성능 첨가제 개발이 절실히 필요하며, 이에 대한 연구를 진행 중이다. 스퍼터링 방식을 적용한 투명전극 및 이종 물질간의 계면 결합력 향상에 대한 연구를 진행하고 있으며, 양극산화를 통하여 광촉매 및 임플란트 소재에 대한 연구를 통하여 산업 적용기술에 대하여 연구를 수행하고 있습니다.